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***T贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工艺检测和表面组装板检测戴防静电手套、聚氨酯涂层手套。工序检验中发现的质量问题，可以通过返工进行纠正。进货检验、锡膏印刷和焊前检验中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因为焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除劳动时间和材料外，还可能损坏元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修复后重新种植，而且嵌入式技术、多芯片堆叠等产品的修复难度较大，因此焊接后重工损失较大，需要使用防静电手套和PU涂层手套。

***T生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转，减少环境对元器件的损害，提，***T车间环境有如下的要求：1、电源。一般要求单相AC220(220±10%，0/60Hz)，三相AC380(380±10%，50/60Hz)，电源的功率要大于功耗的一倍以上。2、气源。根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。



大家都知道目前随着技术性的不断进步发展，现如今大多数的电子产品都以中小型、轻巧为发展趋势，这也就需要对PCB线路板的要求愈来愈高，这也就要根据***T贴片加工技术才可以完成PCB的轻便、小型化。而在***T贴片加工中焊点作为焊接的桥梁，焊点的质量和可信性也是关系到电子产品的质量，那么在生产过程中要怎么区分焊点质量的优劣呢?迅得电子贴片加工来带大伙儿详细介绍***T贴片加工焊点外型检查方式。